Dacă procesoarele de 3 nanometri vor fi disponibile în 2023, iar Samsung pare să fi furat tunetul lui TSMC prin producerea unor astfel de chipset-uri, atunci Samsung planifică și ea mai departe.
Samsung Foundry Forum 2022 a fost un prilej în care compania sud-coreeană a discutat despre chipset-uri pe 2nm și 1,4nm.
Cu această ocazie, Samsung Electronics a făcut o prezentare a strategiei sale de afaceri pentru piața Foundry, evidențiind aplicațiile în HPC, AI, conectivitatea 5G și chiar 6G, precum și tehnologia auto.
Toate necesită semiconductori de ultimă generație, iar anunțul surprinzător al conferinței este că Samsung intenționează să înceapă să producă în masă circuite de 1,4 nanometri în 2027. Ca înlocuitor pentru FinFET, tehnologia GAA (Gate All Around) va continua să se dezvolte, urmând să producă calculatoare de 2 nanometri în 2025.
Pentru a dezvolta o soluție de fabricare a cipurilor adaptată la cerințele viitoare, Samsung lucrează la tehnologia de ambalare eterogenă 2,5D/3D.
O nouă unitate de cercetare și dezvoltare pentru chipseturi tocmai a fost înființată de Samsung în Coreea de Sud.
Cu procesoare cu consum redus de energie și de înaltă performanță, compania își propune să domine IoT, industria auto, precum și HPC.
Există cele de 3 nm și de 4 nm, iar industria auto va primi, de asemenea, soluții eNVM de 28 nm și de 14 nm începând cu 2024 și de 8 nm după aceea.
Conform strategiei Samsung, viitoarele extinderi vor începe cu linii de producție care pot fi transferate cu ușurință la alte proiecte și arhitecturi. Această metodă este cunoscută sub numele de Shell First.
Samsung se concentrează, de asemenea, pe “noduri îmbunătățite”, ceea ce înseamnă că va putea crea mai multe unități centrale de procesare decât până acum, utilizând în același timp mai puțină energie.
În plus, un proiect pilot în valoare de 17 miliarde de dolari este în curs de dezvoltare în Texas.
În cadrul aceleiași sesiuni s-a discutat despre metoda de ambalare a cipurilor X-Cube, care va fi prezentată în 2020 și care va permite stivuirea cipurilor mai subțiri.
În 2024, va fi lansată o nouă generație de împachetare hardware 3D numită X-Cube cu o conexiune cu micro-bump.
